電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

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器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

檢測(cè)鍍層厚度分析儀Think600鍍層測(cè)厚儀使用而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿(mǎn)足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)隨時(shí)觀測(cè)樣品
手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
技術(shù)指標(biāo)

分析范圍： Ti-U，可分析高3層15個(gè)元素
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
探測(cè)器分辨率：（160±5）eV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境濕度：30%-70%
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

針對(duì)EDX1800在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提高安全防護(hù)等級(jí)的需求，特別設(shè)計(jì)該款EDX1800B。應(yīng)用新一代的高壓電源和X光管，提高產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測(cè)試效率。

性能特點(diǎn)

下照式：可滿(mǎn)足各種形狀樣品的測(cè)試需求
準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換，滿(mǎn)足各種測(cè)試方式的應(yīng)用
移動(dòng)平臺(tái)：精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，方便定位測(cè)試點(diǎn)
高分辨率探測(cè)器：提高分析的準(zhǔn)確性
新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率

檢測(cè)鍍層厚度分析儀技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）
分析檢出限可達(dá)1ppm
分析含量一般為1ppm到99.99％
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線(xiàn)性回歸程序
溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率：160±5eV
外觀尺寸： 550×416×333mm
樣品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

移動(dòng)樣品平臺(tái)
電制冷Si-PIN探測(cè)器
信號(hào)檢測(cè)電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

RoHS檢測(cè)分析
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)