天瑞 EDX600PLUS 是一款下照式、微聚焦、高精度的 X 射線熒光鍍層測厚儀，主打微小樣品、多層鍍層與異型面的快速無損檢測，核心優(yōu)勢是0.1mm 微光斑、5 層鍍層同時(shí)測、10 秒級(jí)出結(jié)果
定位：工業(yè)級(jí)鍍層厚度與成分分析儀，面向電鍍、化鍍、熱鍍、五金、電子、光伏、貴金屬等行業(yè)
原理：能量色散 X 射線熒光（EDXRF），下照式光路，X 射線激發(fā)樣品產(chǎn)生特征熒光，經(jīng)探測器解析，計(jì)算鍍層厚度與元素含量
優(yōu)勢：無需液氮、無需制樣、一鍵全自動(dòng)、無損快速
X 光管：100W 高功率微聚焦 W 靶光管，微焦斑設(shè)計(jì)，信號(hào)強(qiáng)、穩(wěn)定性高
高壓單元：進(jìn)口大功率高壓電源，保障輸出效率
準(zhǔn)直器：四種微孔聚焦準(zhǔn)直器自動(dòng)切換，最小0.1×0.2mm/Φ0.15mm，最小光斑0.1mm，最小測量面積0.03mm2（延長時(shí)間可達(dá) 0.01mm2）
探測器：大面積高分辨率FAST?SDD 硅漂移探測器（Be 窗，25mm2）。
能量分辨率：135–140eV，元素解析能力強(qiáng)，降低干擾
多道分析器：DMCA 數(shù)字多道，4096 道，數(shù)據(jù)精度高
三維移動(dòng)平臺(tái)：精密 XY 軸 + Z 軸自動(dòng)對(duì)焦，重復(fù)定位精度 **<0.005mm**。
雙高清攝像頭：全景 + 局部，圖像放大30 倍，可視化選點(diǎn)
激光定位 + 距離補(bǔ)正：支持凹凸、螺紋、曲面、深槽等異型樣品檢測，變焦范圍0–30mm
防撞保護(hù)：雙重機(jī)械 + 軟件保護(hù)，自動(dòng)防撞
| 參數(shù) | 規(guī)格 |
|---|---|
| 分析元素 | S（硫）～U（鈾）/ Al～U |
| 同時(shí)檢測 | 最多24–30 種元素，5 層鍍層 |
| 含量范圍 | 2ppm～99.9% |
| 厚度范圍 | 一般 **≤50μm**（不同材料有差異） |
| 檢出限 | 金屬鍍層最薄0.0025–0.005μm |
| 厚度精度 | RSD<3%–5% |
| 含量精度 | <0.5% |
| 重復(fù)性 | ≤1% |
| 檢測時(shí)間 | 5–40 秒（常規(guī) 10 秒內(nèi)出結(jié)果） |
| 工作環(huán)境 | 15–30℃，220V±5V AC |
| 尺寸 / 重量 | 576×495×545mm / 90kg |
EFP 算法：在 FP/EC 基礎(chǔ)上迭代，適配多層、重復(fù)元素、合金鍍層，標(biāo)樣需求少。
基體效應(yīng)校正：獨(dú)立模型 + 多變量非線性回歸，提升復(fù)雜樣品準(zhǔn)確性。
全自動(dòng)操作：開機(jī)自檢、開蓋退臺(tái)、關(guān)蓋對(duì)焦、點(diǎn)擊選點(diǎn)、一鍵測試、自動(dòng)報(bào)告
實(shí)時(shí)監(jiān)控：硬件狀態(tài)、劑量、溫度、高壓全程可視化。
電子元器件：PCB、連接器、引腳、IC 引腳鍍層（Au、Ni、Pd、Sn 等）。
五金衛(wèi)?。核堫^、閥門、裝飾件（Cr、Ni、Cu、Zn 等）。
貴金屬：珠寶、觸點(diǎn)、電鍍金 / 銀 / 鉑 / 鈀厚度與純度。
光伏 / 新能源：電池片、電極、導(dǎo)電膜。
深槽 / 異型件：螺紋、盲孔、曲面、微小精密件。
探測器：SDD（140eV） vs Si?Pin（更低分辨率）。
光斑：最小0.1mm vs 更大光斑。
準(zhǔn)直器：更小孔徑、自動(dòng)切換。
算法：EFP 多層鍍層專用算法。
異型適配：變焦 + 距離補(bǔ)正，支持深槽 / 曲面。
深圳市天瑞儀器有限公司
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